Suport Universal reparatii BGA YCS-H03 MAX

YCS

Suport Universal reparatii BGA YCS-H03 MAX

In stoc furnizor
Estimare livrare: 7-14 zile
Conditie: Nou
Adauga la favorite
Pentru a vizualiza preturile trebuie sa te autentifici in cont.
Garantie persoana fizica 24 luni
Garantie persoana juridica 12 luni
Plata in rate egale fara dobanda
Retur în 14 zile
Cod produs: 444933
  • Dimensiune Mare: Ofera un spatiu de prindere extins, fiind complet compatibil cu diverse tipuri de placi de baza si chipuri.

  • Indepartare Eficienta a Lichidului de Sudura si Adezivului: Nu este necesara ajustarea directiei, miscarea fiind coaxiala, pentru o curatare rapida si precisa.

  • Compatibilitate Extinsa: Potrivit pentru intreaga serie de chipuri IC pentru iPhone si Android, inclusiv pentru indepartarea adezivului si a lichidului de sudura, fara a bloca uneltele de taiere.

  • Curatare a Placii de Baza: Nu necesita ajustarea orientarii, permitand curatarea eficienta intr-o singura miscare.

  • Versatilitate: Suportul este potrivit pentru placi de baza de diferite dimensiuni, acoperind toate aspectele lucrului cu telefoane mobile.

PLATA
Modalitati de plata:
Cash sau card - la ridicarea produsului de la sediul nostru sau ramburs curierului responsabil de livrare.
Plata online cu cardul (Euplatesc.ro) - plata securizata.
Transport si Montaj Gratuit pentru toate foliile cu ridicare personala direct din magazin

LIVRARE
Termenul de livrare pentru comenzi facute -in zilele lucratoare - pe site pana la ora 15 este de 24 ore pentru localitatile in care exista centru Fan Courier si maxim 48 ore pentru zonele limitrofe de livrare.
Taxa de transport pentru livrarile in tara si Bucuresti, este:
- 9.90 lei pentru comenzile sub 49 lei (cu TVA) - se achita de catre Client si se include in valoarea facturii.
- 0 lei (suportata de noi) pt comenzile din tara, mai mari de 49 lei (cu TVA)