Distantiere Aurite 24K (Pastile) pentru Repararea Placilor de Baza

Pagina principala

Adauga la favorite

Pentru a vizualiza preturile trebuie sa te autentifici in cont.

Garantie persoana fizica 24 luni

Garantie persoana juridica 12 luni

Plata in rate egale fara dobanda

Retur în 14 zile

Cod produs: 901234

Caracteristici:

Rol Principal: Distantierele aurite 24K sunt utilizate pentru reglarea precisa a distantei intre placile de baza in timpul procesului de reballing BGA, asigurand o distribuire uniforma a fluxului si cositorului.
Material de Inalta Calitate: Fabricate din material aurit 24K, care asigura o conductivitate excelenta si rezistenta ridicata, evitand deformarea placii de baza in timpul procesului de reparare.
Usor de Utilizat: Aceste pastile sunt usor de aplicat pe punctele de sustinere necesare, garantand un proces de reballing mai rapid si mai precis.
Reducerea Deformarii Placii de Baza: Prin aplicarea distantierelor, distanta dintre placa de baza si componenta BGA este corect reglata, prevenind riscurile de micro-deformare si asigurand o fixare stabila.
Versatilitate: Pot fi utilizate pentru repararea placilor de baza ale telefoanelor mobile si altor echipamente electronice care necesita o precizie ridicata in procesul de reballing.
Compatibilitate: Usor de integrat in procesul de reparatie fara a fi necesara demontarea componentelor, economisind timp si efort.
PACKET 0.08mm, 0.10mm, 0.12mm

PLATA
Modalitati de plata:
Cash sau card - la ridicarea produsului de la sediul nostru sau ramburs curierului responsabil de livrare.
Plata online cu cardul (Euplatesc.ro) - plata securizata.
Transport si Montaj Gratuit pentru toate foliile cu ridicare personala direct din magazin

LIVRARE
Termenul de livrare pentru comenzi facute -in zilele lucratoare - pe site pana la ora 15 este de 24 ore pentru localitatile in care exista centru Fan Courier si maxim 48 ore pentru zonele limitrofe de livrare.
Taxa de transport pentru livrarile in tara si Bucuresti, este:
- 9.90 lei pentru comenzile sub 49 lei (cu TVA) - se achita de catre Client si se include in valoarea facturii.
- 0 lei (suportata de noi) pt comenzile din tara, mai mari de 49 lei (cu TVA)

Caracteristici:

Rol Principal: Distantierele aurite 24K sunt utilizate pentru reglarea precisa a distantei intre placile de baza in timpul procesului de reballing BGA, asigurand o distribuire uniforma a fluxului si cositorului.
Material de Inalta Calitate: Fabricate din material aurit 24K, care asigura o conductivitate excelenta si rezistenta ridicata, evitand deformarea placii de baza in timpul procesului de reparare.
Usor de Utilizat: Aceste pastile sunt usor de aplicat pe punctele de sustinere necesare, garantand un proces de reballing mai rapid si mai precis.
Reducerea Deformarii Placii de Baza: Prin aplicarea distantierelor, distanta dintre placa de baza si componenta BGA este corect reglata, prevenind riscurile de micro-deformare si asigurand o fixare stabila.
Versatilitate: Pot fi utilizate pentru repararea placilor de baza ale telefoanelor mobile si altor echipamente electronice care necesita o precizie ridicata in procesul de reballing.
Compatibilitate: Usor de integrat in procesul de reparatie fara a fi necesara demontarea componentelor, economisind timp si efort.
PACKET 0.08mm, 0.10mm, 0.12mm

Acest site utilizeaza cookie-uri pentru a oferi o experienta personalizata utilizatorilor si pentru a analiza traficul. Apasand Accept, esti de acord cu utilizarea cookie-urilor. Pentru mai multe informatii, te rugam sa consulti Politica noastra de Cookie-uri.

Aftermarket

Distantiere Aurite 24K (Pastile) pentru Repararea Placilor de Baza

Descriere

Specificatii

Retur si livrare produs

Descarca